| MAXIM
专有产品型号命名 |
|
MAX
|
XXX
|
(X)
|
X
|
X
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
| 1．前缀：MAXIM公司产品代号 |
| 2．产品系列编号： |
|
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-299 接口驱动器／接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器
400-499 运放 900-999 比较器
500-599 数模转换器
|
| 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 |
4 ．温度范围：
C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级） |
|
5．封装形式：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
|
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆 |
|
6．管脚数量：
A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28 |
J:32 K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84 |
S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形） |
|
|
| AD
常用产品型号命名 |
|
单块和混合集成电路
|
1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D，
HD 混合集成D/A
|
| 2．器件型号 |
| 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V |
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃ |
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体 Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双列直插 |
|
|
高精度单块器件
|
XXX
|
XXXX
|
BI
|
E
|
X
|
/883
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
1．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF 电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器 |
| 2．器件型号 |
| 3．老化选择 |
| 4．电性等级 |
5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体 |
| 6．军品工艺 |
|
| ALTERA
产品型号命名 |
|
XXX
|
XXX
|
X
|
X
|
XX
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
|
1．前缀： EP 典型器件
EPC 组成的EPROM器件
EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX 快闪逻辑器件
|
| 2．器件型号 |
3．封装形式：
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列 |
| 4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃
|
| 5．腿数 |
| 6．速度 |
| ATMEL 产品型号命名
|
|
AT
|
XX X XX
|
XX
|
X
|
X
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
| 1．前缀：ATMEL公司产品代号
|
| 2．器件型号
|
| 3．速度
|
4． 封装形式：
A TQFP封装 P 塑料双列直插
B 陶瓷钎焊双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
C 陶瓷熔封 R 微型封装集成电路
D 陶瓷双列直插 S 微型封装集成电路
F 扁平封装 T 薄型微型封装集成电路
G 陶瓷双列直插，一次可编程 U 针阵列
J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装
K 陶瓷J形引线芯片载体 W 芯片
L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封
M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块
N 无引线芯片载体，一次可编程
|
| 5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
|
6．工艺： 空白 标准
/883 Mil-Std-883, 完全符合B级
B Mil-Std-883，不符合B级
|
| BB
产品型号命名
|
|
XXX
|
XXX
|
(X)
|
X
|
X
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
|
DAC
|
87
|
X
|
XXX
|
X
|
/883B
|
|
|
|
4
|
7
|
8
|
|
|
1． 前缀：
ADC A/D转换器 MPY 乘法器
ADS 有采样/保持的A/D转换器 OPA 运算放大器
DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器
INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路
ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块
MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器
MPC 多路转换器 XTR 信号调理器
|
| 2． 器件型号
|
3． 一般说明：
A 改进参数性能 L 锁定
Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围
|
4． 温度范围：
H、J、K、L 0℃至70℃
A、B、C -25℃至85 ℃
R、S、T、V、W -55℃至125℃
|
5． 封装形式：
L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插
M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插
N 塑料芯片载体 U 微型封装
P 塑封双列直插
|
| 6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用
|
7． 输入编码： CBI 互补二进制输入 COB
互补余码补偿二进制输入
CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码
|
| 8．输出： V 电压输出 I 电流输出
|
| CYPRESS
产品型号命名
|
|
XXX
|
7 C
XXX
|
XX
|
X
|
X
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
1．前缀：
CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
|
2．器件型号：
7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO
7C9101 微处理器
|
| 3．速度
|
|
| A 塑料薄型四面引线扁平封装
B塑料针阵列
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 针阵列
H 带窗口的密封无引线芯片载体
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封
L 无引线芯片载体
P 塑料
Q 带窗口的无引线芯片载体
R 带窗口的针阵列
S 微型封装IC
| T 带窗口的陶瓷熔封
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
V J形引线的微型封装
W 带窗口的陶瓷双列直插
X 芯片
Y 陶瓷无引线芯片载体
HD 密封双列直插
HV 密封垂直双列直插
PF 塑料扁平单列直插
PS 塑料单列直插
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
E 自动压焊卷
N 塑料四面引线扁平封装
|
| 5．温度范围： C 民用 （0℃至70℃）
|
I 工业用 （-40℃至85℃）
M 军用 （-55℃至125℃）
|
| 6．工艺： B 高可靠性
|
| HITACHI
常用产品型号命名
|
|
|
| 1． 前缀：
|
HA 模拟电路 HB
存储器模块
HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）
HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）
HN 存储器（NVM） PF RF功率放大器
HG 专用集成电路
|
| 2． 器件型号
|
| 3． 改进类型
|
| 4． 封装形式
|
P 塑料双列 PG
针阵列
C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插
CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插
SO 微型封装
|
| INTERSIL
产品型号命名
|
|
XXX
|
XXXX
|
X
|
X
|
X
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
| 1． 前缀： D 混合驱动器
G 混合多路FET
|
ICL 线性电路
ICM 钟表电路
IH 混合/模拟门 IM 存储器
AD 模拟器件 DG 模拟开关
DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路
MM 高压开关 NE/SE SIC产品
|
| 2． 器件型号
|
| 3． 电性能选择
|
| 4． 温度范围： A -55℃至125℃，
B -20℃至85℃， C 0℃至70℃
|
| I -40℃至125℃，
M -55℃至125℃
|
| 5． 封装形式：
|
A TO-237型 L
无引线陶瓷芯片载体
B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插
C TO-220型 S TO-52型
D 陶瓷双列直插 T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型
F 陶瓷扁平封装 V TO-39型
H TO- 66型 Z TO-92型
I 16脚密封双列直插 /W 大圆片
J 陶瓷双列直插 /D 芯片
K TO-3型 Q 2引线金属管帽
|
| 6． 管脚数：
|
A 8， B 10， C 12，
D 14， E 16， F 22， G 24，
H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）
|
| NEC
常用产品型号命名
|
|
|
| 1． 前缀
|
| 2． 产品类型：A 混合元件 B
双极数字电路，
|
| C 双极模拟电路 D
单极型数字电路
|
| 3． 器件型号：
|
4． 封装形式：
A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型
B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体
C 塑封双列 V 立式的双列直插封装
D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体
G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体
H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插
|
| MICROCHIP
产品型号命名
|
|
PIC
|
XX XXX
XXX
|
(X)
|
-XX
|
X
|
/XX
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
|
| 1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
|
| 2. 器件型号（类型）：
|
C CMOS电路
CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
|
| 3． 改进类型或选择
|
4． 速度标示： -55 55ns,
-70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25
250ns, -30 300ns
|
晶体标示： LP 小功率晶体， RC
电阻电容，
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16
16MHZ
-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
|
| 5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I
-45℃至85℃， E -40℃至125℃
|
| 6． 封装形式：
|
L PLCC封装 JW
陶瓷熔封双列直插，有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
|
| ST
产品型号命名
|
| 普通线性、逻辑器件
|
|
MXXX
|
XXXXX
|
XX
|
X
|
X
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
|
|
1． 产品系列：
74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXX
M74HC………高速CMOS
|
2. 序列号
3．速度
4．封装： BIR，BEY……陶瓷双列直插
M，MIR………塑料微型封装
5．温度
|
|
普通存贮器件
|
|
XX
|
X
|
XXXX
|
X
|
XX
|
X
|
XX
|
|
1
|
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
7
|
|
1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
|
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS
L…小功率
3．序列号
4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
|
| 存储器编号（U.V
EPROM和一次可编程OTP）
|
| M |
XX
|
X
|
XXX
|
X
|
X
|
XXX
|
X
|
X
|
|
|
1 |
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
7
|
8
|
|
1． 系列：
27…EPROM 87…EPROM锁存
2． 类型：
空白…NMOS， C…CMOS， V…小功率
2． 容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4． 改进等级
5． 电压范围：
空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc
6． 速度：
55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80
80ns
90 90ns， 100/10 100 n
120/12 120 ns， 150/15 150 ns
200/20 200 ns， 250/25 250 ns
7． 封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
|
| 快闪EPROM的编号
|
|
M
|
XX |
X
|
A
|
B
|
C |
X
|
X
|
XXX
|
X
|
X
|
|
|
1 |
2
|
3
|
4
|
5
|
6
|
7
|
8
|
9
|
10
|
|
1． 电源
2． 类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V
3． 容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8M， 16
16M
4． 擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块
2 底部启动逻辑块 4 扇区
5． 结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2
仅×16
6． 改型： 空白 A
7． Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8． 速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns
100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200
200ns
9． 封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
|
| 仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
|
|
|
